Lösungen für thermische Schnittstellen

Moderne Elektronikprodukte müssen immer kleiner, leistungsfähiger und den neusten Vor- schriften entsprechen. Dies bedeutet effizienten und beständigen Wärmetransfer von den wärmeerzeugenden Bauteilen zu den wärmetauschenden Kühlkörper hin.
LAIRD Technologies forscht, entwickelt und produziert hochqualitative, thermische Schnitt- stellenprodukte, welche hocheffizient und langlebig sind.
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Phase Change TIMs

Thermische Schnittstellen

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Die Materialien von thermischen Schnittstellen sind bei Raumtetemperatur solide Pads, welche  bei Betriebstemperaturen verschmelzen, einen innigen Kontakt über die Kontaktflächen bilden und einen niedrigen thermischen Widerstand besitzen. Dadurch wird eine homogene und schnelle Wärmeableitung erreicht.
Laird Technologies bietet die Tpcm™ und Tmate™ PCM-Produktlinien an. Diese Pro- dukte werden auf Rollen mit Top Tabbed -Liner für die einfache Anwendung geliefert und sind Wärmeleitpastenanwendungen deutlich überlegen. Sie bieten auch hervor- ragende Benetzung, minimale Klebefugen und eliminieren aktiv eingeschlossene Luftpartikel.
Gap Filler Pad TIMs

Thermische Füllmaterialien

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Die thermisch leitfähigen Füllmaterialien von LAIRD Technologies gehören zur neusten Generation von Kühlmaterialien für die Industrie. Das Angebot umfasst, weiche, thermisch hochleitende und beständige Füllprodukte in verschiedenen Stärken. Diese passen sich optimal an die Unebenheiten an, reduzieren die Belastung der Bauteile und erhöhen die thermische Leitfähigkeit. Diese thermischen Pad-Produkte werden bei vielen Anwendungen wie Notebook-Computer, Massenspeicher, Audio-und Video-Komponenten verwendet

Nutzen und Eigenschaften:
  • Bis zu 50% Dehnfähigkeit bei 50 psi
  • Thermische Wärmeleitfähigkeit im Bereich von 1.1 – 6.0 W/mK
  •  In Stärken von 2mm bis 5.08mm lieferbar
Tgard
Elektrisch Isolierende TIM’s
Tguard Series
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Die robuste Tgard™ Produktlinie ist ein Film-Material welches für die Schraubbe- festigung geeignet ist. Gegenüber anderen Materiealien haben die Tgard ™-Produkte eine einheitlichere Durchbruchspannung und können selbstverständlich auch mit Clip-Montage-Anwendungen verwendet werden. Die Tgard™ Isolator-Produkte stehen in eine breite Palette von thermischen Leistungen für jede Anwendung zur Verfügung.
Tgon
Elektrisch leitende  TIM’s
Tgon Series
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Laird Technologoes bietet mit der TGON ™ 800-Serie ein, Wärmeleitmaterial mit hoher thermische Leistung zu geringen Kosten an.
Bei Anwendungen bei denen keine galvanische Trennung erforderlich ist, bietet TGON durch die einzigartige plattenartige Struktur eine optimale Wärmeübertragung. mit hoher thermischer Leistung an.
Tgrease
Thermisch leitfähige Pasten
Tgrease Series
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Wärmeleitpasten von LAIRD Technologie bieten hohe Wärmeleitfähigkeit, minimale Klebespaltdicken und geringe Benetzung. Die Wärmeleitpasten bietet hohe Zuverlässigkeit, trocknet nicht aus und bleibt immer stabil.
Die Tgrease™ Wärmeleitpasten besitzen einen niedrigen thermischen Widerstand, verhindern Überhitzung und erhöhen die Zuverlässigkeit des Gerätes. Sie werden bei High-Performance-Anwendungen wie CPUs und GPUs verwendet.